檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and year="110"
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單晶碳化矽(SiC)晶圓是眾所矚目的第三代半導體材料之一，其低漏電流特性、較高的熱傳導率、寬能隙(WBG)和耐化學性，廣泛應用於高功率及高電壓能量轉換裝置元件，然而碳化矽的硬度和脆性使其鑽石線鋸切割…
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精密單晶矽晶球可以透過計算同位素矽晶體中的原子數來確定亞佛加厥常數，在新制國際單位(New SI)中扮演重要的角色，但在精密球體的加工過程中，為了達到球體均勻地加工，必須瞭解球體於拋光製程中的運動狀…
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本研究目的為下壓力對於軟拋墊表面微突起接觸面積的影響與材料移除率預測模型應用於銅薄膜化學機械拋光製程。實際方法使用X-ray電腦斷層掃描儀進行軟拋墊的微觀形貌掃描，再透過三維分析軟體組建軟拋墊的微觀…
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本研究旨在設計與製作人工眼睛模型(Artificial Eye Model, AEM)，並應用於微結構隱形眼鏡之光學測試，透過射出成形製造菲涅爾微結構隱形眼鏡殼模及製備乾片與濕片，接著以市售之嬌生遠…
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本研究目的為建立搖臂式拋光墊修整之數位雙生系統，整合搖臂控制模組及動態量測模組透過Modbus通訊協議連接實體搖臂與應用程式，可收集搖臂之實時資料，並透過彩色共軛焦感測器架設於搖臂上，以近似阿基米德…
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本研究探討混料式射出螺桿對聚乳酸 (Polylactide, PLA)添加58S生物玻璃 (58S Bioglass, 58S BG)複合材料於微型拉伸試片之機械性質影響，並進行生物相容性測試。使用…